臭氧在半導體工業中的應用

發布於：2021-05-08

在過去的幾年中，臭氧在半導體(ti) 工業(ye) 的應用越來越受到重視，特別是在晶圓清洗過程。

在半導體(ti) 行業(ye) ，清潔度是一個(ge) 絕對的要求。即使是很小的汙染物痕跡也會(hui) 導致晶圓表麵區域結構的改變。自80年代末以來，在芯片生產(chan) 中采用臭氧的清潔工藝已經被使用。隨著修改和新方法的開發，人們(men) 的興(xing) 趣繼續增長。每個(ge) 晶圓處理步驟都是潛在的汙染源，每個(ge) 步驟都有其特定類型的汙染物。這意味著一個(ge) 有效的清洗過程包括幾個(ge) 清洗步驟，以去除晶體(ti) 上的所有汙染物。同時“絕對清潔”的行業(ye) 要求擴展到設備（臭氧發生器，接觸到的設備），這意味著不會(hui) 產(chan) 生顆粒，沒有金屬，離子或有機汙染物。

半導體(ti)

有效的芯片清洗過程的要求是去除所有會(hui) 影響元件功能或可靠性的汙染物。可能的汙染物可以分為(wei) 以下幾類：

1.顆粒：主要來自周圍環境和人類（皮膚，頭發，衣服），但溶劑和移動的零件也可以作為(wei) 顆粒源

2.有機雜質：例如沒有完全去除光刻膠或溶劑

3.原子汙染：來自溶劑或機器的金屬元素膜

晶圓清洗是目前半導體(ti) 生產(chan) 線上最重要、最嚴(yan) 謹的工序之一，在很多的清洗工序中，隻要有一道工序達不到要求，就會(hui) 導致征辟的芯片的報廢和流程不順暢，傳(chuan) 統的RCA清洗法需要大量的化學試劑，帶來了成本的增加以及均勻性不一致的問題，而臭氧是一種具有較強氧化性的氣體(ti) ，把它溶解在超純水中，噴灑在晶圓表麵，可以將表麵的有機汙染物氧化為(wei) 二氧化碳和水，非常容易就可以去除表麵有機物，同時還會(hui) 在晶圓表麵形成一層致密的氧化膜。因此德國ANSEROS安索羅斯臭氧發生器非常適合運用在半導體(ti) 特別是晶圓清洗上。

德國安索羅斯ANSEROS是一家生產(chan) 臭氧發生器的廠家，具有最高的臭氧輸出量，使用的材料可以完全不含金屬，意味著臭氧氣體(ti) 和臭氧水是顆粒幹淨的。COM-AD 臭氧發生器是用石英和PFA製造的，意味著清潔，在放電模塊的結構上也是如此。COM-VD 臭氧發生器是用鋁製模塊製成的。