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脈衝熱封概述

發布於:2022-08-11
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脈衝熱封概述

這適用於(yu) 當兩(liang) 個(ge) 薄膜層放置在兩(liang) 個(ge) 密封夾之間並將它們(men) 夾在一起時的靜態應用。在密封鉗口內(nei) ,加熱元件是熱絕緣和電絕緣的,並由不粘蓋支撐。電流脈衝(chong) 通過加熱元件,其電阻產(chan) 生熱量,並將熱量傳(chuan) 遞到薄膜層。這將薄膜層融合在一起,形成焊縫。

脈衝(chong) 熱封包裝薄膜袋

密封過程之後通常有一個(ge) 冷卻期,在此期間允許薄膜材料穩定回到其自然特性。

為(wei) 了產(chan) 生牢固的焊縫,必須小心沿著焊縫邊緣,那裏有熱材料向冷材料的過渡。當這種轉變突然發生時,結果可能會(hui) 導致密封變弱。施加在密封鉗口上的夾緊力也會(hui) 影響這一點,因為(wei) 材料會(hui) 從(cong) 密封區域擠出,從(cong) 而產(chan) 生“變薄”效果。該過渡區域應盡可能漸進,以促進更牢固的密封。

當涉及到切割和密封應用時,擠壓效果可以作為(wei) 優(you) 勢。加熱元件具有迫使薄膜材料離開密封區域直到材料完全分離的輪廓。作為(wei) 示例,可以使用尖的“V”形。


原則上,脈衝(chong) 密封方法提供了廣泛的可能性,可以通過變化來實現所需的結果。然而,這可能不適用於(yu) 所有應用,或者由於(yu) 機器速度高而無法實現。在大多數情況下,加熱元件采用直線設計,但形狀和輪廓可能是可能的 - 然而,電阻必須沿輪廓保持恒定,以實現必要的均勻加熱。

當使用低成本裝置或低速應用時,時間控製可能就足夠了。規定的電流流過加熱元件一段設定的時間,並且沒有測量或監測實際溫度。

使用電子控製器時會(hui) 出現一種改進很多的方法。這些控製器使用加熱元件的溫度係數及其根據實際溫度改變其電阻的能力來計算以°C 為(wei) 單位的讀數。這種配置消除了對額外傳(chuan) 感器的需要。

電子溫度控製用於(yu) 以恒定質量生產(chan) 密封接縫。在處理厚膜材料時,溫度控製的使用實際上是必不可少的,因為(wei) 溫度可以在預設的密封時間段內(nei) 保持恒定。另一個(ge) 好處是提高了使用壽命。