磁性、渦流測厚儀有哪些局限性

磁性測厚儀(yi) 和渦流測厚儀(yi) 屬於(yu) 接觸式測厚儀(yi) ，是常見的測量塗層厚度的方法，但是也存在一些局限性，主要包括以下幾個(ge) 方麵：

測量誤差：接觸性測厚方法在測量過程中需要將探頭壓在被測物體(ti) 表麵，這可能會(hui) 對被測物體(ti) 表麵塗層造成損傷(shang) 或劃痕，同時也容易受到測量時的壓力、角度的影響，從(cong) 而影響測量結果。

適用範圍：接觸性測厚方法適用於(yu) 被測部位為(wei) 平麵，底材的磁性比較一致的情況。如果被測部位是曲麵或者在邊緣，或者不同批次的產(chan) 品底材磁性變化較大，會(hui) 對讀數影響很大。

測量速度：接觸性測厚方法需要將探針或探頭逐個(ge) 移動到被測物體(ti) 的不同位置，進行點對點的測量。這種方式測量速度較慢，可能影響工作效率。市場上有3D整體(ti) 膜厚成像的儀(yi) 器，可以一次測出幾萬(wan) 個(ge) 點的膜厚。

使用限製：接觸性測厚方法的探頭容易被磨損，增加了使用限製和成本。

總之，接觸性測厚方法在測量塗層厚度時存在一些局限性，如測量誤差、適用範圍、測量速度和使用限製等。因此，在選擇塗層厚度測量方法時，需要根據實際需求選擇合適的測量方法，如ATO測量法、磁性渦流測量法、超聲波測量法等。