塗魔師非接觸膜厚分析儀可替代渦流測厚儀和磁性測厚儀，實現更快測量塗層厚度

塗魔師ATO非接觸膜厚分析儀(yi) 在曲麵或邊緣基材磁性改變時無需再次校正，可直接測量塗層厚度。而渦流測厚儀(yi) 和磁性測厚儀(yi) 等接觸式塗層測厚儀(yi) 需要進行校準。

渦流測厚儀和磁性測厚儀的局限性說明

基材和曲率發生變化時或者測量邊緣厚度時，需要重新校正

在平麵的金屬底材上測量塗層厚度，常用的是接觸式測厚儀(yi) 。接觸式測厚儀(yi) 大多數是基於(yu) 磁感應或渦流測量原理。磁性測厚儀(yi) 和渦流測厚儀(yi) 在以下四種情況下進行重新校準：

1.當基板的塗層厚度範圍發生改變時

2.當基材曲率改變時

3.當導電性或磁性強度改變時

4.當使用接觸時測厚儀(yi) 測量基材邊緣時

磁性測厚儀(yi) 和渦流測厚儀(yi) 校正過程複雜耗時

使用接觸式測厚儀(yi) 校正基材時，須在該基材上進行空白測量，也就是零點校正。使用接觸式測厚儀(yi) 多次測量基材，獲得空白值零點，然後，進行多點校正，首先在光板和測厚儀(yi) 之間放置校正片，然後在相應位置多次測量，最後將校正片的膜厚輸入到測厚儀(yi) 。最後可以使用接觸式測厚儀(yi) 對基材上的塗層進行厚度測量。

塗魔師非接觸膜厚分析儀優勢

塗魔師非接觸膜厚分析儀(yi) 采用熱光學技術，無需接觸或破壞產(chan) 品表麵塗層，在允許變化角度和工作距離內(nei) 即可輕鬆測量膜厚，允許測量各種顏色的塗料（不受淺色限製）；適用於(yu) 外形複雜的工件（如曲麵、內(nei) 壁、邊角、立體(ti) 等隱蔽區域）。