電鍍液質量分析方法

發布於：2014-09-28

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在電鍍行業(ye) 中，如果電鍍液的表麵活性控製不好，電鍍完成之後往往會(hui) 出現電鍍不上，或者產(chan) 品表麵鍍膜容易脫落，鼓泡的現象，因此在電鍍商業(ye) 中對於(yu) 電鍍液的活性測定是關(guan) 係到產(chan) 品本身質量的重要因素。

以往電鍍液的更換或何時再添加接口活性劑(如促進劑)，是以經驗值或時間來決(jue) 定，如此做法是無法量化數據化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質,錯合劑外尚有有機添加劑(光澤劑,結構改良劑,潤濕劑)，其中潤濕劑是影響被鍍物(導線架，銅箔基板，構裝基板)與(yu) 金屬離子，光澤劑之類等物質之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。

1.製程中電鍍液表麵張力監控理論上電鍍液表麵張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙裏麵，愈容易在被鍍物表麵潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質與(yu) 經濟效益需取得平衡點，故表麵張力值需控製在哪一點，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標準。但有一CMC(CriticalMicelleConcentration)點需先抓出來，因為(wei) 超過CMC點後，表麵張力反而不會(hui) 改變，不但沒達到預期效果且浪費接口活性劑。在CMC點之前的任何表麵張力值，選一點你們(men) 認為(wei) 製程上較好的，作為(wei) 監控的標準值。當CMC點與(yu) 標準值定下來後，再定時作電鍍液取樣量測。

2.結論假設金屬離子(欲鍍物)濃度是在控製範圍內(nei) ，但因無法滲入較小縫隙內(nei) ，會(hui) 造成縫隙內(nei) 厚度不均勻甚至沒鍍到，或因潤濕性不好除了厚度不均勻外，更是造成易剝離主要原因。表麵張力計與(yu) 底材表麵自由能分析儀(yi) 界麵科學領域中，有一物化性質很值得去了解與(yu) 應用它，尤其在精密化學,半導體(ti) ,光電等新興(xing) 科技產(chan) 業(ye) ，在研發,製程改善和品保方麵常會(hui) 碰到界麵上瓶頸問題，但因人們(men) 沒深入去了解此一物化現象，似懂非懂，沒有很清晰建立起正確觀念，這些觀念就是液體(ti) 表麵張力，固體(ti) 表麵自由能與(yu) 表麵自由能分布，和潤濕功在實務解釋應用上所代表的意義(yi) 如何，因而無法利用這些觀念去發現問題之所在，以謀求解決(jue) 之道。隻要把這物化性質清晰了解後，配合表麵張力計和底材表麵自由能分析儀(yi) 的數據，相信可以解決(jue) 許多表麵張力方麵的問題。

德國sita公司專(zhuan) 注於(yu) 液體(ti) 張力測試和清潔度測試，sita T60被廣泛的應用於(yu) 電鍍、汽車，日用化工用品的液體(ti) 表麵活性測定中。

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