ANSEROS安索羅斯臭氧發生器

近年來，在半導體(ti) 工業(ye) 中，對臭氧的應用越來越多。臭氧被廣泛運用在晶圓清洗和電子元件清洗中。德國ANSEROS安索羅斯臭氧發生器MEGAGEN係列COM-VD在半導體(ti) 加工等方麵發揮重大作用。

臭氧發生器COM-VD係列產品優勢：

ANSEROS安索羅斯臭氧發生器COM-VD係列是專(zhuan) 門為(wei) 獲得高濃度臭氧而設計的。在低氧氣消耗量的氣相中，臭氧最高濃度可達到 300g O3/Nm3。

MEGAGEN係列臭氧發生器COM-VD能與(yu) ANSEROS安索羅斯AOPR反應器配合使用，其質量轉移效果非常好，可以將大量的臭氧轉換成液相，從(cong) 而達到強力去除COD的目的。

臭氧發生器MEGAGEN COM-VD係列數據表

臭氧發生器COM-VD係列產品特點：

最高臭氧濃度

低耗氧量

低功耗

相關(guan) 反應性高

低AOPR(高級氧化工藝)能耗

臭氧發生器COM-VD係列產品應用：

+ AOP(高級氧化技術)汙水處理、去除COD

+ HOXON®廢水係統, API廢水

+ 半導體(ti) 加工（如晶圓清洗，電子元件臭氧清洗）

+ 除臭

+ 研發

+ 藥品生產(chan)

臭氧發生器在半導體(ti) 晶圓清洗上的應用

晶圓清洗是目前半導體(ti) 生產(chan) 線上最重要、最嚴(yan) 謹的工序之一，在很多的清洗工序中，隻要有一道工序達不到要求，就會(hui) 導致征辟的芯片的報廢和流程不順暢，傳(chuan) 統的RCA清洗法需要大量的化學試劑，帶來了成本的增加以及均勻性不一致的問題，而臭氧是一種具有較高氧化性的氣體(ti) ，把它溶解在超純水中，噴灑在晶圓表麵，可以將表麵的有機汙染物氧化為(wei) 二氧化碳和水，非常容易就可以去除表麵有機物，同時還會(hui) 在晶圓表麵形成一層致密的氧化膜。因此德國ANSEROS安索羅斯臭氧發生器非常適合運用在半導體(ti) 特別是晶圓清洗上。

部分客戶展示

臭氧發生器COM-VD係列產品規格：

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