晶圓表麵和薄膜分析解決方案|Specim高光譜成像係統

DIVE 為(wei) 工業(ye) 檢測提供完全集成的高光譜成像解決(jue) 方案，稱為(wei) 高光譜視覺。借助 DIVE 的解決(jue) 方案，可以直接在半導體(ti) 製造的加工過程中測試晶圓加工步驟的良品率，從(cong) 而大大減少對標準測試晶圓的需求。Specim高光譜相機在這種集成中至關(guan) 重要，它提供堅固、緊湊的設計，並具有 GigE-Vision 的相機連接協議。

晶圓表麵和薄膜分析解決方案|Specim高光譜成像係統

Specim高光譜成像係統集成了分光鏡，可以提供供材料和拓撲信息，可用於(yu) 形狀和結構識別，從(cong) 而產(chan) 生全麵的數據集。例如，層堆棧數據集可以揭示層厚度分布、層成分均勻性、缺陷存在和分類、孔隙檢測和量化、質量分類以及下遊生產(chan) 步驟質量預測。

在半導體(ti) 製造中，高光譜成像係統可在光刻或 CVD/PVD/ALD 工藝的每個(ge) 處理步驟之前或之後評估氧化物、抗蝕劑薄膜厚度或表麵參數的空間分布。詳細的光譜數據與(yu) 高分辨率成像相結合，可以徹底分析晶圓特性，確保質量和一致性。

高光譜成像係統的優(you) 勢

通過集成Specim的FX10和FX17高光譜相機，DIVE在晶圓檢測過程中實現了高精度和速度。與(yu) 傳(chuan) 統成像方法相比，高光譜成像在晶圓檢測方麵具有多項優(you) 勢：

• 非侵入式測量：無損檢查生產(chan) 晶圓

• 100% 檢查：以完整區域覆蓋代替隨機抽樣，從(cong) 而提高可靠性

• 增強檢測：揭示以前未知的質量決(jue) 定參數

• 提高產(chan) 量：快速掃描能力提高了生產(chan) 效率；300 毫米晶圓的掃描時間為(wei) 30 秒

• 增強可靠性：改進流程設計和質量控製係統

• 零缺陷目標：有助於(yu) 實現製造業(ye) 的零缺陷

• 節省資源：直接檢查生產(chan) 晶圓可減少成本和浪費

DIVE選擇Specim高光譜成像係統是因為(wei) 其堅固耐用、體(ti) 積小巧且具備 GigE-Vision 的相機連接協議。這些功能克服了障礙，並以合理的價(jia) 格提供了現代化的數據接口。

高光譜成像對 DIVE 係統的影響是深遠的。通過集成 Specim 的 FX10 和 FX17 高光譜相機，DIVE 在晶圓檢測過程中實現了準確性和速度。Specim高光譜成像相機可以檢測汙染物，精確測量薄膜厚度（抗蝕劑、氧化物、氮化物等）的麵積分布以及表麵狀況參數，從(cong) 而：

• 降低缺陷率：早期檢測缺陷的能力可大幅減少有缺陷的晶圓數量

• 減少控製晶圓：可直接在生產(chan) 晶圓上進行生產(chan) 控製，節省材料和工具時間。

• 提高產(chan) 品質量：一致且準確的檢查確保高質量的輸出。

• 更快的檢查時間：提高檢查速度可提高整體(ti) 效率。

晶圓檢測的新標準

借助Specim高光譜成像係統，DIVE為(wei) 晶圓檢測樹立了新標準，確保了精度，從(cong) 而最大程度地提高產(chan) 品質量。通過解決(jue) 關(guan) 鍵的檢測難題，高光譜成像技術使他們(men) 能夠建立高效的晶圓檢測，從(cong) 而改善了合作夥(huo) 伴的生產(chan) 流程。