電鍍層脫落的原因

電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質,錯合劑外尚有有機添加劑(光澤劑,結構改良劑,潤濕劑)，其中潤濕劑是影響被鍍物(導線架，銅箔基板，構裝基板)與(yu) 金屬離子，光澤劑之類等物質之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。

理論上電鍍液表麵張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙裏麵，愈容易在被鍍物表麵潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質與(yu) 經濟效益需取得平衡點，故表麵張力值需控製在哪一點，這必須有待使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標準。

目前普遍的做法是抓出CMC(臨(lin) 界膠束濃度)，用SITA的張力儀(yi) 測定電鍍液表麵的張力，利用動態表麵張力數據得知表麵活性劑的濃度與(yu) 電鍍質量的關(guan) 係，選一點你們(men) 認為(wei) 製程上較好的，作為(wei) 監控的標準值。當表麵活性劑濃度與(yu) 表麵張力值值定下來後，再定時作電鍍液取樣量測。

SITA的與(yu) 底材表麵自由能分析儀(yi) 界麵科學領域中，有一物化性質很值得去了解與(yu) 應用它，尤其在精密化學,半導體(ti) ,光電等新興(xing) 科技產(chan) 業(ye) ，在研發,製程改善和品保方麵常會(hui) 碰到界麵上瓶頸問題，因而無法利用這些觀念去發現問題之所在，以謀求解決(jue) 之道。隻要把這物化性質清晰了解後，配合和底材表麵自由能分析儀(yi) 的數據，相信可以解決(jue) 許多表麵張力方麵的問題。