3D大結構測量係統

產品簡介

3D大結構測量係統3D.aero SurfEyes MAXI係統可以實現了對複雜的大型組件進行結構測量。3D大結構測量係統的立體(ti) 攝像係統以最高精度測量不同成分的部件。

產品優勢

3D大結構測量係統提供了最高的精度和大視野，並為(wei) 生產(chan) 環境中的惡劣條件而創造，有以下的優(you) 勢：

• 在調試和生產(chan) 階段易於(yu) 操作

• 通過使用多個(ge) SurfEyes MAXI係統，具有高度可擴展性

• 集成高性能投影儀(yi) ，用於(yu) 結構少的表麵

• 集成的紅外和白光閃光燈可實現理想的曝光

• 測量精度可達0.1毫米

• 通過3D.OS自動化軟件與(yu) 所有常見的工業(ye) 接口無縫集成到更高級別的係統中

• 對生產(chan) 中的大型部件進行有效的測量

  
  

  

3D大結構測量係統通過兩(liang) 台高分辨率相機給人留下深刻印象，可選擇與(yu) 主動照明或投影儀(yi) 相結合，生成高度精確的三維數據。這使得單個(ge) 特征，如鉚釘或接口邊緣，或整個(ge) 表麵可以被三維測量。由於(yu) 集成了高性能的投影儀(yi) ，即使是距離較遠、結構較小的挑戰性表麵，對3D大結構測量係統來說也不成問題。從(cong) 存在檢查和自動部件識別到精確的位置控製，3D大結構測量係統可以與(yu) 3D.OS自動化軟件互動，接管所有質量保證和提高生產(chan) 力的任務。

工作原理

3D大結構測量係統的原理一般基於(yu) 兩(liang) 個(ge) 不同相機圖像的點三角測量方法。兩(liang) 台攝像機相互對齊，從(cong) 而創建記錄區域的主疊。此主疊區域用於(yu) 執行組件的3D測量，如果組件邊緣位於(yu) 此區域中，則可以識兩(liang) 個(ge) 相機圖像中的特征。由於(yu) 相機的已知距離和圖像中點的識別位置，可以生成3D數據點。此過程稱為(wei) 三角測量。通過使用相機進行3D測量，可以快速且無接觸地進行測量。該係統可用於(yu) 特征和物體(ti) 識別、相對測量、異常檢查以及存在、裝配進度和完整性監控。3D大結構測量係統是一種適用於(yu) 不同規模和工件尺寸的可調立體(ti) 視覺應用。固定的獨立係統使用智能攝像機將所有數據處理步驟集成到係統中，無需外部計算機。這考慮到了係統對於(yu) 不同目的的可擴展性。

客戶案例

空客AIRBUS--使用3D大結構測量係統對飛機側(ce) 殼進行3D測量，實現無應力高效裝配

BiSconA項目涉及將飛機側(ce) 殼組裝成機身，對於(yu) 符合應力的裝配過程，必須精確記錄用於(yu) 鉚接的殼體(ti) 的位置和變形。目前，使用激光跟蹤儀(yi) 手動測量連接跟蹤元件非常耗時和麻煩，容易產(chan) 生測量誤差。 因此，該項目開發一種自動化的“Built-i n Stress conformal Assembly”（BiSconA）側(ce) 殼，實現更精確和高效的裝配過程。飛機側(ce) 殼應保持盡可能無張力的狀態。3D大結構測量係統的3D立體(ti) 相機係統被用於(yu) 裝配過程中的形狀識別。這包括測量側(ce) 殼表麵的特征以及測量界麵的形狀和位置。然後對收集的數據進行進一步處理，從(cong) 而計算較佳裝配位置並由變形執行器接近。對此的要求是在施工現場的相對坐標係中具有<0.5 mm的高精度，測量距離至少為(wei) 1.4 m。

3D.aero公司開發的3D大結構測量係統滿足BiSconA項目要求。該係統是用戶使用簡單智能手機攝像頭、簡單校準和自主開發的參考係統來精確測量飛機側(ce) 殼。使用分辨率為(wei) 12MPx的MiPi相機，底座由碳纖維和CS接口製成（帶有C接口的適配器）。向所需坐標係的轉換由可移動參考係執行，該參考係位於(yu) 相機係統和待測對象之間。