ZEM台式掃描電鏡在芯片微觀形貌以及成分分布分析的應用

ZEM台式掃描電鏡，可為(wei) 芯片製造提供了全流程檢測解決(jue) 方案。

ZEM台式掃描電鏡背散射電子探測器（BSE），清晰呈現晶體(ti) 管的三維形貌，清晰定位識別柵極氧化層厚度異常及溝道界麵缺陷等關(guan) 鍵工藝問題。利用ZEM台式掃描電鏡的SE二次電子成像探測器，可有效發現銅互連導線中的微孔洞和電遷移微觀現象，及時預警電路過載風險。

ZEM台式掃描電鏡可結合能譜儀(yi) ，通過元素分布圖譜，定位芯片重金屬汙染（如鐵、鎳顆粒）的位置，輔助用戶分析矽晶圓製造過程中的工藝汙染源。

ZEM台式掃描電鏡在芯片製造中的優勢

①體(ti) 積小巧，環境適應性強：由於(yu) ZEM台式掃描電鏡體(ti) 積小巧，通常為(wei) 傳(chuan) 統設備的20%，對環境的要求不高，可直接在普通實驗室、芯片封裝生產(chan) 線，或移動檢測車內(nei) 使用。

②高效檢測：ZEM台式掃描電鏡可超快速抽真空，隻需移動鼠標，即可完成所需操作，可實現單日處理大量芯片樣本的高效檢測。

③原位台拓展功能：可集成原位熱台模塊，實時捕捉芯片高熱工況下的形變特征，為(wei) 長期使用穩定性提供實驗依據。這種實時反饋機製形成的"檢測-分析-工藝優(you) 化"閉環係統，可顯著提升了芯片的出廠合格率。