


半自動台階儀(yi) JS100B提供兩(liang) 個(ge) 彩色攝像頭對樣品和針尖同時成像,可無畸變的觀察樣品區,方便定位特征區域,同時探針掃描時可實時觀察掃描區域。
半自動台階儀(yi) JS1000B提供兩(liang) 個(ge) 彩色攝像頭對樣品和針尖同時成像,可無畸變的觀察樣品區,方便定位特征區域,同時探針掃描時可實時觀察掃描區域。

01雙攝像頭設計,既可清晰無變形的觀察樣品,又可實時監測探針掃描狀態。
02花崗岩龍門架結構,提供高剛性的支撐,保證測量穩定性。
03光柵尺閉環反饋樣品台,重複定位精度優(you) 於(yu) 5um。
04高精度微力傳(chuan) 感器與(yu) 微動掃描器,提供高的測量精度和重複性。
05采用金剛石探頭,提供不同規格。
刻蝕、沉積和薄膜等厚度測量
薄膜多晶矽等粗糙度、翹曲度等材料表麵參數測量
各式薄膜等應力測量
3D掃描成像
計劃任務和多點掃描
XY電動/自動載物台
R電動/自動載物台
探針納米粗調細調台
Z電動/自動載物台
掃描台
相機×2
| 技術參數 | 說明 |
| 樣品 | 單片(厚度≤10mm) |
| 晶圓尺寸 | ≤150mm/200mm/300mm |
| 重複性測量偏差 | ≤0.5nm(1σ1um標準塊重複掃描30次) |
| 最大測量範圍 | 80um |
| 垂直分辨率 | 0.05nm滿量程 |
| 探針加力範圍 | 0.5~50mg |
| 力控製 | 恒定 |
| 采樣速度 | 200Hz |
| 最大掃描長度 | 55mm |
| 掃描方向 | 左右雙向 |
| 掃描最大采集點數 | 200萬點 |
| 掃描速度 | 5um/s -100um/s |
| 樣品台運動方式 | 可實現水平(XM),旋轉(RZ)電動控製 |
| XY行程 | >150mm/200mm/300mm |
| XY重複定位精度 | ±3um |
| Z行程 | 10mm |
| 樣品旋轉台 | ±360°,0.01°分辨率 |
| 標準探針 | 曲率半徑>2um角度60°(標配) |
| 亞微米探針 | 曲率半徑≤1um角度60°(選配) |
| 軟件功能 | 台階、粗糙度等表麵形貌測量,應力測量和3D掃描成像 |
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