


全自動台階分析儀(yi) JS3000B擁有高精度、高分解能力,搭配一體(ti) 花崗岩結構,提供穩定可靠的重複性測量。全自動台階分析儀(yi) JS3000B提供兩(liang) 個(ge) 彩色攝像頭對樣品和針尖同時成像,可無畸變的觀察樣品區,方便定位特征區域,同時探針掃描時可實時觀察掃描區域。

量測精確、功能豐(feng) 富、一體(ti) 式集成、模塊化設計、售後便捷、極高性價(jia) 比
▲刻蝕、沉積和薄膜等厚度測量
▲薄膜多晶矽等粗糙度、翹曲度等材料表麵參數測量
▲各式薄膜等應力測量
▲3D掃描成像
▲計劃任務和多點掃描
▲批量測試晶圓,批量處理數據等
▲EFEM(LP+ROBOT+ALINGER)
▲JS300B
▲高度校準標樣
▲FFU模塊
▲靜電消除模塊
▲E84接口
| 技術參數 | 說明 |
| 台階高度最大範圍 | ≤80um |
| 台階高度重複性 | ≤0.5nm |
| 垂直分辨率 | 0.05nm |
| 探針加力範圍 | 0.5mg~50mg |
| 單次掃描長度 | <55mm |
| 晶圓尺寸 | 可兼容6寸、8寸Wafer |
| 晶圓厚度 | ≤10mm |
| 晶圓材質 | 矽、鉭酸鋰、玻璃等(不透明,半透明,透明) |
| 圖像識別係統精度 | 定位精度優於+10um |
| 機械動作穩定性 | 馬拉鬆傳送測試>500片 |
| 生產效率 | WPH≥10片(單麵量測>=5個位置) |
| 台階高度最大範圍 | ≤80um |
| 標準探針 | 曲率半徑>2um角度60°(標配) |
| 亞微米探針 | 曲率半徑≤1um角度60°(選配) |
| 軟件功能 | 數據處理:台階、粗糙度、平整度和翹曲度測量; 應力測試和3D掃描成像 數據通訊:SECS通訊接口 |
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